QII-0.006-00-54 Pobierz PDF Karta katalogowa - THERM PAD 19.05MMX12.7MM BLACK

Numer części : QII-0.006-00-54

Producent : Bergquist

Opis : THERM PAD 19.05MMX12.7MM BLACK

Seria : Q-Pad® II

Status części : Active

Stosowanie : TO-220

Rodzaj : Pad, Sheet

Kształt : Rectangular

Zarys : 19.05mm x 12.70mm

Grubość : 0.0060" (0.152mm)

Materiał : Sil-Pad Rubber, Aluminum Coated

Spoiwo : -

Podkład, przewoźnik : -

Kolor : Black

Rezystywność cieplna : 0.22°C/W

Przewodność cieplna : 2.5 W/m-K

Waga : -

Stan : Nowy i oryginalny

Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja

Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie

Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

Producent Numer katalogowy

Wewnętrzne Part Number

Producent

Krótki opis

THERM PAD 19.05MMX12.7MM BLACK

Stan RoHS

Bezołowiowe / Zgodny z RoHS

Czas dostawy

1-2 dni

Dostępna Ilość

687655 kawałki

Cena referencyjna

~~USD 0~~

Nasza cena

- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć QII-0.006-00-54 w magazynie do sprzedaży.

Wysyłka opcje i czas wysyłki:: DHL: 2-3 days.; FEDEX: 2-3 days.; UPS: 2-4 days.; TNT: 3-5 days.; EMS: 5-8 days.; Normal Post: 10-15 days.

Opcje płatności:: Paypal (Credit Card); Bank Transfer (Wire Transfer); Western Union; MoneyGram

Numer części	Marka	Opis
EPM2210F256C3	Intel	IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA
EPM7512AEFC256-7N	Intel	IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA
EPM2210F324C3N	Intel	IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
EPM7256AEFC100-5	Intel	IC CPLD 256MC 5.5NS 100FBGA
ATV2500BQ-25KI	Microchip Technology	IC CPLD QTR PWR 25NS CER 44JLCC
M5LV-128/120-10YC	Lattice Semiconductor Corporation	IC CPLD 128MC 10NS 160QFP
XCR3512XL-10FTG256C	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 9NS 256BGA
XCR3512XL-12FG324C	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA
EPM2210GF324C3	Intel	IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
EPM7512AEQI208-10N	Intel	IC CPLD 512MC 10NS 208QFP

QII-0.006-00-54 Karta katalogowa