RE-100-200-05 Pobierz PDF Karta katalogowa - THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD

Numer części : RE-100-200-05

Producent : Taica North America Corporation

Opis : THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD

Seria : aGEL™ RE

Status części : Active

Stosowanie : -

Rodzaj : Gel Pad, Sheet

Kształt : Square

Zarys : 200.00mm x 200.00mm

Grubość : 0.0200" (0.508mm)

Materiał : Silicone Gel

Spoiwo : Tacky - Both Sides

Podkład, przewoźnik : -

Kolor : Black

Rezystywność cieplna : -

Przewodność cieplna : 2.0 W/m-K

Waga : -

Stan : Nowy i oryginalny

Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja

Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie

Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

Producent Numer katalogowy

Wewnętrzne Part Number

Producent

Krótki opis

THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD

Stan RoHS

Bezołowiowe / Zgodny z RoHS

Czas dostawy

1-2 dni

Dostępna Ilość

23765 kawałki

Cena referencyjna

~~USD 0~~

Nasza cena

- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć RE-100-200-05 w magazynie do sprzedaży.

Wysyłka opcje i czas wysyłki:: DHL: 2-3 days.; FEDEX: 2-3 days.; UPS: 2-4 days.; TNT: 3-5 days.; EMS: 5-8 days.; Normal Post: 10-15 days.

Opcje płatności:: Paypal (Credit Card); Bank Transfer (Wire Transfer); Western Union; MoneyGram

Numer części	Marka	Opis
XC2C512-10FTG256C	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 9.2NS 256FBGA
LC4384C-5TN176I	Lattice Semiconductor Corporation	IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP
XCR3512XL-12FT256C	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA
M4A3-256/128-65YNC	Lattice Semiconductor Corporation	IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP
XCR3512XL-10PQ208C	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 9NS 208QFP
XCR3384XL-12PQG208C	Xilinx Inc.	IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP
XC2C512-10FG324I	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA
LC4032ZC-5T48C	Lattice Semiconductor Corporation	IC CPLD 32MC 5NS 48TQFP
EPM7064QC100-15MM	Intel	IC CPLD 64MC 15NS 100QFP
EPM2210F256C3N	Intel	IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

RE-100-200-05 Karta katalogowa