RP73D1J133KBTG Karta katalogowa
specyfikacje dla RP73D1J133KBTG
Numer części : RP73D1J133KBTG
Producent : TE Connectivity Passive Product
Opis : RES SMD 133K OHM 0.1 1/10W 0603
Seria : RP73, Holsworthy
Status części : Active
Odporność : 133 kOhms
Tolerancja : ±0.1%
Moc (waty) : 0.1W, 1/10W
Kompozycja : Thin Film
funkcje : -
Współczynnik temperatury : ±15ppm/°C
temperatura robocza : -55°C ~ 155°C
Pakiet / sprawa : 0603 (1608 Metric)
Pakiet urządzeń dostawcy : 0603
Rozmiar / wymiar : 0.061" L x 0.031" W (1.55mm x 0.80mm)
Wysokość - Siedząca (Max) : 0.022" (0.55mm)
Liczba wypowiedzeń : 2
Współczynnik awaryjności : -
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
RES SMD 133K OHM 0.1 1/10W 0603
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
621715 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć RP73D1J133KBTG w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla RP73D1J133KBTG TE Connectivity Passive Product
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 128MC 7.5NS 128TQFP | ||
| Microchip Technology | IC CPLD QTR PWR 25NS OTP 44PLCC | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP |