specyfikacje dla RP73D2A5R11BTD

Numer części : RP73D2A5R11BTD
Producent : TE Connectivity Passive Product
Opis : RES SMD 5.11 OHM 0.1 1/8W 0805
Seria : RP73, Holsworthy
Status części : Active
Odporność : 5.11 Ohms
Tolerancja : ±0.1%
Moc (waty) : 0.125W, 1/8W
Kompozycja : Thin Film
funkcje : -
Współczynnik temperatury : ±15ppm/°C
temperatura robocza : -55°C ~ 155°C
Pakiet / sprawa : 0805 (2012 Metric)
Pakiet urządzeń dostawcy : 0805
Rozmiar / wymiar : 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
Wysokość - Siedząca (Max) : 0.026" (0.65mm)
Liczba wypowiedzeń : 2
Współczynnik awaryjności : -
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
RES SMD 5.11 OHM 0.1 1/8W 0805
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
2722600 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć RP73D2A5R11BTD w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla RP73D2A5R11BTD TE Connectivity Passive Product

Numer części Marka Opis Kup

EPM2210F324C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3384XL-7PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 208QFP

XCR3512XL-12FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

XC2C384-10FGG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA

XCR3384XL-12FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA

XCR3384XL-12PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP

EPM7512AEQC208-7N

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP

EPM7128AETA100-10N

Intel

IC CPLD 128MC 10NS 100FBGA

EPM7512AEQC208-12

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 208QFP

XCR3512XL-12PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP