RP73D2B237RBTDF Karta katalogowa
specyfikacje dla RP73D2B237RBTDF
Numer części : RP73D2B237RBTDF
Producent : TE Connectivity Passive Product
Opis : RES SMD 237 OHM 0.1 1/4W 1206
Seria : RP73, Holsworthy
Status części : Active
Odporność : 237 Ohms
Tolerancja : ±0.1%
Moc (waty) : 0.25W, 1/4W
Kompozycja : Thin Film
funkcje : -
Współczynnik temperatury : ±15ppm/°C
temperatura robocza : -55°C ~ 155°C
Pakiet / sprawa : 1206 (3216 Metric)
Pakiet urządzeń dostawcy : 1206
Rozmiar / wymiar : 0.120" L x 0.061" W (3.05mm x 1.55mm)
Wysokość - Siedząca (Max) : 0.026" (0.65mm)
Liczba wypowiedzeń : 2
Współczynnik awaryjności : -
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
RES SMD 237 OHM 0.1 1/4W 1206
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
1344580 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć RP73D2B237RBTDF w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla RP73D2B237RBTDF TE Connectivity Passive Product
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 352SBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP |