specyfikacje dla RP73PF1J10R2BTDF

Numer części : RP73PF1J10R2BTDF
Producent : TE Connectivity Passive Product
Opis : RES SMD 10.2 OHM 0.1 1/6W 0603
Seria : RP73P, Holsworthy
Status części : Active
Odporność : 10.2 Ohms
Tolerancja : ±0.1%
Moc (waty) : 0.167W, 1/6W
Kompozycja : Thin Film
funkcje : -
Współczynnik temperatury : ±25ppm/°C
temperatura robocza : -55°C ~ 155°C
Pakiet / sprawa : 0603 (1608 Metric)
Pakiet urządzeń dostawcy : 0603
Rozmiar / wymiar : 0.061" L x 0.031" W (1.55mm x 0.80mm)
Wysokość - Siedząca (Max) : 0.022" (0.55mm)
Liczba wypowiedzeń : 2
Współczynnik awaryjności : -
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
RES SMD 10.2 OHM 0.1 1/6W 0603
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
3220870 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć RP73PF1J10R2BTDF w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla RP73PF1J10R2BTDF TE Connectivity Passive Product

Numer części Marka Opis Kup

EPM2210GF256C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

EPM7512AEQC208-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP

XCR3512XL-10PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

EPM3064ATC44-7N

Intel

IC CPLD 64MC 7.5NS 44TQFP

XCR3512XL-10FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

XC2C512-7FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256FTBGA

EPM2210F256C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

EPM7064QC100-15MM

Intel

IC CPLD 64MC 15NS 100QFP

M4A3-32/32-10JC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 32MC 10NS 44PLCC

XC2C384-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA