specyfikacje dla SEAMP-40-02.0-S-06

Numer części : SEAMP-40-02.0-S-06
Producent : Samtec Inc.
Opis : TERMINAL ARRAY ASSEMBLY WITH COM
Seria : SEARAY™ SEAM
Status części : Active
Typ złącza : High Density Array, Male
Liczba pozycji : 240
Smoła : 0.050" (1.27mm)
Liczba rzędów : 6
Typ mocowania : Surface Mount
funkcje : Board Guide
Kontakt Zakończ : Gold
Kontakt Zakończ Grubość : 30.0µin (0.76µm)
Połączone wysokości układania : 7mm, 8mm, 8.5mm
Wysokość powyżej planszy : 0.181" (4.60mm)
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
TERMINAL ARRAY ASSEMBLY WITH COM
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
38556 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć SEAMP-40-02.0-S-06 w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla SEAMP-40-02.0-S-06 Samtec Inc.

Numer części Marka Opis Kup

EPM7128AETI100-7

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP

EPM7512AEQC208-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP

EPM2210GF324C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3512XL-12PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

XC2C512-10FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA

XC2C512-10FGG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA

EPM7512AEQC208-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 208QFP

XCR3384XL-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 256BGA

XCR3512XL-12FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

EPM2210F324C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA