SP2000-0.010-AC-1212 Karta katalogowa
specyfikacje dla SP2000-0.010-AC-1212
Numer części : SP2000-0.010-AC-1212
Producent : Bergquist
Opis : THERM PAD 304.8MMX304.8MM W/ADH
Seria : Sil-Pad® 2000
Status części : Active
Stosowanie : -
Rodzaj : Insulator Pad, Sheet
Kształt : Square
Zarys : 304.80mm x 304.80mm
Grubość : 0.0100" (0.254mm)
Materiał : Silicone Elastomer
Spoiwo : Adhesive - One Side
Podkład, przewoźnik : Fiberglass
Kolor : White
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : 3.5 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
THERM PAD 304.8MMX304.8MM W/ADH
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
9374 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć SP2000-0.010-AC-1212 w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla SP2000-0.010-AC-1212 Bergquist
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 7.5NS 44TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 144TQFP |