SP900S-0.009-00-25 Karta katalogowa
specyfikacje dla SP900S-0.009-00-25
Numer części : SP900S-0.009-00-25
Producent : Bergquist
Opis : THERM PAD 25.4MMX6.6MM PINK
Seria : Sil-Pad® 900-S
Status części : Active
Stosowanie : DO-5
Rodzaj : Pad, Sheet
Kształt : Round
Zarys : 25.40mm x 6.60mm
Grubość : 0.0090" (0.229mm)
Materiał : Silicone Rubber
Spoiwo : -
Podkład, przewoźnik : Fiberglass
Kolor : Pink
Rezystywność cieplna : 0.61°C/W
Przewodność cieplna : 1.6 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
THERM PAD 25.4MMX6.6MM PINK
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
2078245 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć SP900S-0.009-00-25 w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla SP900S-0.009-00-25 Bergquist
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 352SBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 3.5NS 176TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 560MC 15NS 240RQFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 7.5NS 272BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP |