specyfikacje dla SPK10-0.006-00-86

Numer części : SPK10-0.006-00-86
Producent : Bergquist
Opis : THERM PAD 39.62MMX26.67MM BEIGE
Seria : Sil-Pad® K-10
Status części : Active
Stosowanie : TO-3
Rodzaj : Pad, Sheet
Kształt : Rhombus
Zarys : 39.62mm x 26.67mm
Grubość : 0.0060" (0.152mm)
Materiał : Silicone Rubber
Spoiwo : -
Podkład, przewoźnik : Polyimide
Kolor : Beige
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : 1.3 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
THERM PAD 39.62MMX26.67MM BEIGE
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
324725 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć SPK10-0.006-00-86 w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla SPK10-0.006-00-86 Bergquist

Numer części Marka Opis Kup

EPM7512AEFC256-7N

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA

M5LV-384/120-15YI

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 15NS 160QFP

EPM1270GF256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

EPM2210F256C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

XC2C512-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA

ISPLSI 2032VE-110LT48

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 32MC 10NS 48TQFP

XC2C512-10FGG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA

EPM7512AEFC256-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA

XCR3512XL-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA

LC4384V-5FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 5NS 256FTBGA