T1320160132-000 Karta katalogowa
specyfikacje dla T1320160132-000
Numer części : T1320160132-000
Producent : TE Connectivity AMP Connectors
Opis : H16B-TG-RO-M32
Seria : HB
Status części : Active
Typ złącza : Hood
Styl : Top Entry
Rozmiar : H16B
Lokalizacja zamka : Locking Clip (1) on Base Bottom
Rozmiar wątku : M32
Rozmiar / wymiar : 3.681" L x 1.693" W x 2.362" H (93.50mm x 43.00mm x 60.00mm)
Kolor obudowy : Gray
funkcje : -
Stopień ochrony : IP65 - Dust Tight, Water Resistant
Materiał obudowy : Aluminum Alloy, Die Cast
Wykończenie mieszkania : Powder Coated
temperatura robocza : -40°C ~ 125°C
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
H16B-TG-RO-M32
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
51950 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć T1320160132-000 w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla T1320160132-000 TE Connectivity AMP Connectors
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 10NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 3.5NS 176TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP |