specyfikacje dla T62-2-310-310-0.2-0

Numer części : T62-2-310-310-0.2-0
Producent : t-Global Technology
Opis : THERM PAD 310MMX310MM W/ADH BLK
Seria : T62
Status części : Active
Stosowanie : -
Rodzaj : Graphite-Pad, Sheet
Kształt : Square
Zarys : 310.00mm x 310.00mm
Grubość : 0.0080" (0.203mm)
Materiał : Graphite
Spoiwo : Adhesive - One Side
Podkład, przewoźnik : Polyethylene-Terephthalate (PET)
Kolor : Black
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : 5.0 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
THERM PAD 310MMX310MM W/ADH BLK
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
32291 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć T62-2-310-310-0.2-0 w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla T62-2-310-310-0.2-0 t-Global Technology

Numer części Marka Opis Kup

XCR3384XL-10PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 208QFP

XCR3512XL-12FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

EPM7512AETC144-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP

EPM7512AETC144-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP

EPM7512AETC144-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP

EPM7256AEQC208-10

Intel

IC CPLD 256MC 10NS 208QFP

XCR3512XL-10FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

XC2C512-7FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 324BGA

CY37032VP44-100AXI

Cypress Semiconductor Corp

IC CPLD 32MC 12NS 44LQFP

ISPLSI 5512VE-100LF388I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 10NS 388FBGA