TE600B560RJ Karta katalogowa
specyfikacje dla TE600B560RJ
Numer części :
TE600B560RJ
Producent :
TE Connectivity Passive Product
Opis :
RES CHAS MNT 560 OHM 5 600W
Seria :
TE, CGS
Status części :
Active
Odporność :
560 Ohms
Tolerancja :
±5%
Moc (waty) :
600W
Kompozycja :
Wirewound
Współczynnik temperatury :
±440ppm/°C
temperatura robocza :
-25°C ~ 225°C
funkcje :
Flame Proof, Safety
Powłoka, typ obudowy :
Silicone Coated
Funkcja montażu :
Brackets
Rozmiar / wymiar :
1.575" Dia x 13.583" L (40.00mm x 345.00mm)
Wysokość - Siedząca (Max) :
-
Lead Style :
Solder Lugs
Pakiet / sprawa :
Radial, Tubular
Współczynnik awaryjności :
-
Waga :
-
Stan :
Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości :
365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów :
Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
AX-TE600B560RJ
Producent
Krótki opis
RES CHAS MNT 560 OHM 5 600W
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
15120 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć TE600B560RJ w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla TE600B560RJ TE Connectivity Passive Product
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 32MC 5NS 48TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7.1NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9NS 324BGA |