specyfikacje dla TE750B1R0J

Numer części : TE750B1R0J
Producent : TE Connectivity Passive Product
Opis : RES CHAS MNT 1 OHM 5 750W
Seria : TE, CGS
Status części : Active
Odporność : 1 Ohms
Tolerancja : ±5%
Moc (waty) : 750W
Kompozycja : Wirewound
Współczynnik temperatury : ±440ppm/°C
temperatura robocza : -25°C ~ 225°C
funkcje : Flame Proof, Safety
Powłoka, typ obudowy : Silicone Coated
Funkcja montażu : Brackets
Rozmiar / wymiar : 1.969" Dia x 12.441" L (50.00mm x 316.00mm)
Wysokość - Siedząca (Max) : -
Lead Style : Solder Lugs
Pakiet / sprawa : Radial, Tubular
Współczynnik awaryjności : -
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
RES CHAS MNT 1 OHM 5 750W
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
16920 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć TE750B1R0J w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla TE750B1R0J TE Connectivity Passive Product

Numer części Marka Opis Kup

EPM2210F324I5

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XC2C512-7FGG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 324FBGA

XCR3512XL-10FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

XCR3384XL-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 256BGA

XCR3512XL-12PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

EPM7064AEFC100-4

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA

EPM7512AETC144-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP

M4A5-256/128-10YNI

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 10NS 208QFP

EPM7256AETC100-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP

XC2C512-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA