TG6050-300-300-5.0-0 Karta katalogowa
specyfikacje dla TG6050-300-300-5.0-0
Numer części : TG6050-300-300-5.0-0
Producent : t-Global Technology
Opis : THERM PAD 300MMX300MM RED
Seria : TG6050
Status części : Active
Stosowanie : -
Rodzaj : Conductive Pad, Sheet
Kształt : Square
Zarys : 300.00mm x 300.00mm
Grubość : 0.197" (5.00mm)
Materiał : Silicone Elastomer
Spoiwo : Tacky - Both Sides
Podkład, przewoźnik : -
Kolor : Red
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : 6.0 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
THERM PAD 300MMX300MM RED
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
9108 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć TG6050-300-300-5.0-0 w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla TG6050-300-300-5.0-0 t-Global Technology
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 176TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 3.5NS 176TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 144QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 32MC 10NS 44PLCC |