specyfikacje dla TGF20-07870787-079

Numer części : TGF20-07870787-079
Producent : Leader Tech Inc.
Opis : THERM PAD 199.9MMX199.9MM BLUE
Seria : TGF20
Status części : Active
Stosowanie : -
Rodzaj : Gap Filler Pad, Sheet
Kształt : Square
Zarys : 199.90mm x 199.90mm
Grubość : 0.0790" (2.000mm)
Materiał : -
Spoiwo : -
Podkład, przewoźnik : -
Kolor : Blue
Rezystywność cieplna : 1.20°C/W
Przewodność cieplna : 2.0 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
THERM PAD 199.9MMX199.9MM BLUE
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
37458 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć TGF20-07870787-079 w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla TGF20-07870787-079 Leader Tech Inc.

Numer części Marka Opis Kup

EPM7128AEFI100-7N

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA

EPM2210F324C4

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3384XL-12TQ144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

XCR3384XL-10PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 208QFP

XC2C384-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 256BGA

XCR3512XL-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 324BGA

EPM7512AEQC208-7N

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP

XCR3512XL-12FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA

ISPLSI 5512VE-100LF388I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 10NS 388FBGA

EPM1270F256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA