specyfikacje dla TGF20SF-07870787-118

Numer części : TGF20SF-07870787-118
Producent : Leader Tech Inc.
Opis : THERM PAD 199.90MMX199.90MM GRAY
Seria : TGF20SF
Status części : Active
Stosowanie : -
Rodzaj : Gap Filler Pad, Sheet
Kształt : Square
Zarys : 199.90mm x 199.90mm
Grubość : 0.118" (3.00mm)
Materiał : Aluminum Oxide filled Acrylic
Spoiwo : -
Podkład, przewoźnik : -
Kolor : Gray
Rezystywność cieplna : 0.70°C/W
Przewodność cieplna : 2.0 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
THERM PAD 199.90MMX199.90MM GRAY
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
26852 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć TGF20SF-07870787-118 w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla TGF20SF-07870787-118 Leader Tech Inc.

Numer części Marka Opis Kup

XC2C384-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 256FBGA

XC2C512-10FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256FBGA

EPM2210F324I5

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3384XL-10TQG144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

EPM7256AEFC100-5

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100FBGA

XC2C384-7PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP

EPM7512AEFI256-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

XCR3512XL-10FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

LC4512V-75TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 7.5NS 176TQFP

XCR3512XL-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA