TGF45-07870787-020 Karta katalogowa
specyfikacje dla TGF45-07870787-020
Numer części : TGF45-07870787-020
Producent : Leader Tech Inc.
Opis : THERM PAD 199.9MMX199.9MM
Seria : TGF45
Status części : Active
Stosowanie : -
Rodzaj : Gap Filler Pad, Sheet
Kształt : Square
Zarys : 199.90mm x 199.90mm
Grubość : 0.0200" (0.508mm)
Materiał : Aluminum Oxide filled Silicone
Spoiwo : -
Podkład, przewoźnik : -
Kolor : -
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : -
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
THERM PAD 199.9MMX199.9MM
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
29232 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć TGF45-07870787-020 w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla TGF45-07870787-020 Leader Tech Inc.
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 176TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP |