TGF60-07870787-020 Karta katalogowa
specyfikacje dla TGF60-07870787-020
Numer części :
TGF60-07870787-020
Producent :
Leader Tech Inc.
Opis :
THERM PAD 199.9MMX199.9MM GRAY
Seria :
TGF60
Status części :
Active
Stosowanie :
-
Rodzaj :
Gap Filler Pad, Sheet
Kształt :
Square
Zarys :
199.90mm x 199.90mm
Grubość :
0.0200" (0.508mm)
Materiał :
Aluminum Oxide filled Silicone
Spoiwo :
Tacky - Both Sides
Podkład, przewoźnik :
-
Kolor :
Gray
Rezystywność cieplna :
0.50°C/W
Przewodność cieplna :
6.0 W/m-K
Waga :
-
Stan :
Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości :
365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów :
Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
THERM PAD 199.9MMX199.9MM GRAY
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
22533 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć TGF60-07870787-020 w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla TGF60-07870787-020 Leader Tech Inc.
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 512MC 7.5NS 176TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9NS 256BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 96MC 5.5NS 100TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 256FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 10NS 208QFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 8MC 15NS 20PLCC |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP |