TGF60-07870787-059 Karta katalogowa
specyfikacje dla TGF60-07870787-059
Numer części : TGF60-07870787-059
Producent : Leader Tech Inc.
Opis : THERM PAD 199.9MMX199.9MM GRAY
Seria : TGF60
Status części : Active
Stosowanie : -
Rodzaj : Gap Filler Pad, Sheet
Kształt : Square
Zarys : 199.90mm x 199.90mm
Grubość : 0.0591" (1.500mm)
Materiał : Aluminum Oxide filled Silicone
Spoiwo : -
Podkład, przewoźnik : -
Kolor : Gray
Rezystywność cieplna : 0.50°C/W
Przewodność cieplna : 6.0 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
THERM PAD 199.9MMX199.9MM GRAY
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
12344 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć TGF60-07870787-059 w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla TGF60-07870787-059 Leader Tech Inc.
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 15NS 160QFP | ||
| Intel | IC CPLD 560MC 15NS 240RQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 324BGA |