specyfikacje dla THS156K8J

Numer części : THS156K8J
Producent : TE Connectivity Passive Product
Opis : RES CHAS MNT 6.8K OHM 5 15W
Seria : THS, CGS
Status części : Active
Odporność : 6.8 kOhms
Tolerancja : ±5%
Moc (waty) : 15W
Kompozycja : Wirewound
Współczynnik temperatury : ±30ppm/°C
temperatura robocza : -55°C ~ 200°C
funkcje : -
Powłoka, typ obudowy : Aluminum
Funkcja montażu : Flanges
Rozmiar / wymiar : 0.827" L x 0.827" W (21.00mm x 21.00mm)
Wysokość - Siedząca (Max) : 0.433" (11.00mm)
Lead Style : Solder Lugs
Pakiet / sprawa : Axial, Box
Współczynnik awaryjności : -
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
RES CHAS MNT 6.8K OHM 5 15W
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
158505 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć THS156K8J w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla THS156K8J TE Connectivity Passive Product

Numer części Marka Opis Kup

EPM2210F256C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

XCR3512XL-10PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

XC2C512-7FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 324BGA

XCR3512XL-12PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

EPM7128AEFI100-7

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA

EPM2210GF324I5

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM7512AEQC208-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 208QFP

XCR3512XL-12PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

XCR3512XL-10FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

XC2C512-10PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP