specyfikacje dla THS502R0J

Numer części : THS502R0J
Producent : TE Connectivity Passive Product
Opis : RES CHAS MNT 2 OHM 5 50W
Seria : THS, CGS
Status części : Active
Odporność : 2 Ohms
Tolerancja : ±5%
Moc (waty) : 50W
Kompozycja : Wirewound
Współczynnik temperatury : ±50ppm/°C
temperatura robocza : -55°C ~ 200°C
funkcje : -
Powłoka, typ obudowy : Aluminum
Funkcja montażu : Flanges
Rozmiar / wymiar : 2.008" L x 1.181" W (51.00mm x 30.00mm)
Wysokość - Siedząca (Max) : 0.669" (17.00mm)
Lead Style : Solder Lugs
Pakiet / sprawa : Axial, Box
Współczynnik awaryjności : -
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
RES CHAS MNT 2 OHM 5 50W
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
112945 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć THS502R0J w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla THS502R0J TE Connectivity Passive Product

Numer części Marka Opis Kup

EPM2210GF256C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

EPM2210F256C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

XCR3512XL-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA

EPM7256AEFI100-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA

EPM1270F256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

EPM2210F324A5N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3384XL-10TQG144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

LC4512V-75TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 7.5NS 176TQFP

XCR3384XL-12PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP

LC4384V-35TN176C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 3.5NS 176TQFP