TI900-30-30-0.12 Karta katalogowa
specyfikacje dla TI900-30-30-0.12
Numer części : TI900-30-30-0.12
Producent : t-Global Technology
Opis : THERM PAD 30MMX30MM WHITE
Seria : Ti900
Status części : Active
Stosowanie : -
Rodzaj : Conductive Insulator Pad
Kształt : Square
Zarys : 30.00mm x 30.00mm
Grubość : 0.0050" (0.127mm)
Materiał : Silicone
Spoiwo : -
Podkład, przewoźnik : Viscose
Kolor : White
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : 1.8 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
THERM PAD 30MMX30MM WHITE
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
615270 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć TI900-30-30-0.12 w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla TI900-30-30-0.12 t-Global Technology
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 32MC 5NS 48TQFP | ||
| Microchip Technology | IC CPLD QTR PWR 25NS CER 44JLCC | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA | ||
| Microchip Technology | IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 15NS 100QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |