specyfikacje dla TI900-50M-320-0.12

Numer części : TI900-50M-320-0.12
Producent : t-Global Technology
Opis : THERM PAD 50MX320MM WHITE
Seria : Ti900
Status części : Active
Stosowanie : -
Rodzaj : Conductive Insulator Pad, Roll
Kształt : Rectangular
Zarys : 50.00m x 320.00mm
Grubość : 0.0050" (0.127mm)
Materiał : Silicone
Spoiwo : -
Podkład, przewoźnik : Viscose
Kolor : White
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : 1.8 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
THERM PAD 50MX320MM WHITE
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
8934 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć TI900-50M-320-0.12 w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla TI900-50M-320-0.12 t-Global Technology

Numer części Marka Opis Kup

M4A3-96/48-55VC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 96MC 5.5NS 100TQFP

XCR3384XL-12TQ144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

XC2C512-10PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP

EPM7128AETA100-10N

Intel

IC CPLD 128MC 10NS 100FBGA

XCR3384XL-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 208QFP

EPM7256AEQC208-10

Intel

IC CPLD 256MC 10NS 208QFP

EPM2210F324C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3384XL-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 256BGA

EPM2210GF256C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

XCR3512XL-10FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA