V5583E Karta katalogowa
specyfikacje dla V5583E
Numer części : V5583E
Producent : Assmann WSW Components
Opis : HEATSINK ALUM ANOD
Seria : -
Status części : Active
Rodzaj : Top Mount
Chłodzony pakiet : TO-220
Metoda załączania : Bolt On
Kształt : Rectangular, Fins
Długość : 1.969" (50.00mm)
Szerokość : 1.811" (46.00mm)
Średnica : -
Height Off Base (Height of Fin) : 1.299" (33.00mm)
Rozpraszanie mocy @ Wzrost temperatury : -
Rezystancja termiczna @ Wymuszony przepływ powietrza : -
Opór cieplny @ Naturalny : 4.60°C/W
Materiał : Aluminum
Wykończenie materiału : Black Anodized
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
AX-V5583E
Producent
Krótki opis
HEATSINK ALUM ANOD
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
118080 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć V5583E w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla V5583E Assmann WSW Components
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 10NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 144QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256FTBGA |