WB3F200VD1 Karta katalogowa
specyfikacje dla WB3F200VD1
Numer części : WB3F200VD1
Producent : JAE Electronics
Opis : CONN RCPT 200POS VERT 0.5MM GOLD
Seria : WB3
Status części : Obsolete
Typ złącza : Receptacle, Center Strip Contacts
Liczba pozycji : 200
Smoła : 0.020" (0.50mm)
Liczba rzędów : 2
Typ mocowania : Surface Mount
funkcje : Board Guide, Solder Retention
Kontakt Zakończ : Gold
Kontakt Zakończ Grubość : 30.0µin (0.76µm)
Połączone wysokości układania : 4mm, 5mm
Wysokość powyżej planszy : 0.098" (2.50mm)
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
AX-WB3F200VD1
Producent
Krótki opis
CONN RCPT 200POS VERT 0.5MM GOLD
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
47754 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć WB3F200VD1 w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla WB3F200VD1 JAE Electronics
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 10NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 144QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA |